[HOT ISSUE] EUV 펠리클 논란에 대한 팩트 체크, TSMC 삼성전자 에스앤에스텍 에프에스티 와이아이케이 주가 관련주 대장주

 

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안녕하세요.

또바기쓰입니다.

 

오늘은 삼성전자의 에스앤에스텍을 향한 제 3자 배정 유상증자발 이슈로 인해 시작된 TSMC와 삼성전자의 EUV 펠리클 장비 미사용 우려에 대해 팩트 체크를 하는 시간을 가져볼까 합니다.

 

최근 반도체 주식에 투자하시는 분들이 궁금해하실 만한 포인트들에 대해 제 나름대로 추측을 해 본 내용들에 대해 팩트 체크를 해보고자 합니다.

 

1. 삼성전자의 투자를 받은 에스앤에스텍은 살아남고 에프에스티는 서서히 버려질 것이다?

 

2. TSMC와 삼성이 EUV 공정에서 펠리클을 사용하지 않을 것이기 때문에 에프에스티의 전망도 안좋아졌다?

 

위 두 가지 내용을 하나하나 짚어보면서 오늘 포스팅 진행하도록 하겠습니다.

 

먼저 첫 번째, 국내 주식 투자자분들이 정말 관심이 많은 에스앤에스텍과 에프에스티에 대한 내용입니다.

 

팩트 1 : 삼성전자의 에스앤에스텍을 향한 제 3자 유상증자 배정 투자는 분명 호재가 맞습니다.

- 미래가 없는 협력업체에게 글로벌 반도체 기업인 삼성전자가 확실한 내부 검토도 없이 투자를 단행하지는 않습니다.

더군다나 이사회의 승인도 필요한 공시사항인만큼 대외적으로도 알려질 수 밖에 없는 이슈이기에 더더욱 그렇습니다. 

 

팩트 2 : 그러나 삼성전자의 투자가 없다고 해서 에프에스티가 전망있는 협력업체 리스트에서 배제된 것은 아닙니다. 

- 에스앤에스텍과 에프에스티는 EUV 관련 공정 기술 개발에 있어서는 어쩌면 경쟁하고 있는 것은 맞습니다.

하지만, 두 기업은 엄연히 제품 라인업 자체가 다릅니다. 에스앤에스텍의 경우 블랭크마스크 제품으로부터의 매출이 100%이며 에프에스티의 경우 반도체용 펠리클, 디스플레이용 펠리클, 온도조절 칠러 장비, 레이저 드릴 장비등 다양한 제품으로부터 매출을 확보하고 있습니다.

 

EUV용 펠리클 개발에 있어서 두 기업 모두 진행하고 있는 점이 경쟁 구도이지만 에스앤에스텍은 블랭크마스크를 전문으로 하는 기업이니만큼 EUV용 블랭크마스크에 초점을 맞출 것으로 보이며 펠리클 장비와 칠러 장비를 전문으로 하는 에프에스티는 EUV용 펠리클 관련 장비에 초점을 맞출 것으로 보입니다.

 

에프에스티의 최근 20년 1분기까지 가장 큰 매출 비중을 차지하는 제품은 바로 온도조절 칠러 장비입니다. 하단에 제가 일전에 정리해놓은 내용을 보시면 아시겠지만 EUV용 펠리클 시장은 이제 개화이고 기술 및 장비 개발 단계라는 점을 명심해주시길 바랍니다.

[기업 살펴보기] 에프에스티 - EUV 관련 장비 및 기술 국산화에 대한 기대감과 일본 수출 규제 / Fea

[기업 살펴보기] 에스앤에스텍 주가 블랭크마스크 관련주 대장주, 삼성전자 제 3자 유상증자 배��

 

 

두 번 째로는TSMC와 삼성이 EUV 공정에서 펠리클을 사용하지 않을 것이기 때문에 에프에스티의 전망도 어두워졌다라는 소문에 대한 팩트체크입니다.

 

팩트 1 : TSMC와 삼성이 EUV 공정 라인에서 펠리클 장비를 우선 제외할 것임은 사실로 보인다.

- 기술적인 부분에 대한 내용은 보통 외국 반도체 전문 언론사에서 더 빠르게 나오고 정확성도 더 높은 부분이 있어 부득이하게 팩트 체크에 있어서 영문이 필요합니다. 미국에 반도체 공룡들이 더 크고 많고 TSMC도 외신에서 더 자세히 다루기 때문에 어쩔 수 없습니다 ^^ ...;;

 

semiengineering이라는 이름만 들어도 반도체쪽을 전문으로 할 것만 같은 유명한 기술 관련 소식 웹사이트입니다.

Finding Defects In EUV Masks

A pellicle for optical masks is based on a thin polymer material. In comparison, ASML, the sole supplier of EUV pellicles, has developed a polysilicon-based pellicle that’s 50nm thick.

The problem is that optical tools can’t inspect EUV masks with the pellicle on top. Unfortunately, the polysilicon-based material is opaque at 193nm wavelengths.

So ASML has developed a retractable pellicle. In operation, when it’s time to inspect a mask, the EUV pellicle is automatically raised and a tool inspects the mask. Once that task is completed, the pellicle is automatically lowered and re-attached to the EUV mask.

For now, though, this is a moot point. EUV pellicles are still not ready for production. So Samsung and TSMC have moved into EUV production without a pellicle, which increases the chance of particles landing on EUV masks. As a result, chipmakers must clean and inspect the mask often in the fab, which is time-consuming.

Needless to say, Intel, Samsung and TSMC want EUV pellicles, but they must meet spec. EUV pellicles must have a 90% transmission rate, and the current pellicles are below spec.

 

위 내용이 실제 보도된 내용이구요. 어려워하실 분들을 위해 간단 요약해드리자면 다음과 같습니다.

1. 폴리실리콘 소재 기반으로 ASML이 EUV 펠리클 장비를 개발했었으나 실제 공정 적용 시 EUV 마스크를 제대로 검사할 수 없는 문제가 있어 retractable 펠리클이란 장비를 새로 개발했다. 

2. 허나, 이 장비 또한 실제 EUV 나노 공정 라인에서 안정적으로 양산하기엔 부족한 부분이 여전히 남아있다.

3. 그래서 삼성과 TSMC는 EUV 나노 공정 라인에서 우선 EUV용 펠리클 장비를 제외시킨 후 최대한 포토마스크에 이물질이 검출되지 않도록 클린 공정을 강화하는 방식을 선택해 적용하고 있다.

4. 하지만 클린 공정 강화 방식으로 인해 칩메이커 기업들은 공정 과정에서 청소와 검사를 훨씬 더 자주 반복해야하기 때문에 시간 소요가 많아 생산 수율이 불안정해질 수 있다.

5. 결론으로 말할 필요도 없이 삼성과 TSMC는 EUV 펠리클 장비를 너무나도 원한다. 하지만 장비가 수율 안정을 위한 스펙을 충족시켜야 하는데 현 기술은 요구 스펙을 충족하지 못하고 있으며 추후 90% 이상의 투과율을 충족시킬 수 있는 펠리클 장비가 나온다면 이야기가 달라질 것이다.

 

팩트 2 : 삼성과 TSMC가 우선 EUV 공정에서 펠리클 장비를 제외시키고 클린 공정 강화로 임시방편 대응을 하고 있지만 90% 이상의 투과율을 실현할 수 있는 EUV용 펠리클 장비가 나오기만 한다면 삼성과 TSMC는 바로 해당 장비를 EUV 나노 공정에 적용할 것이다.

 

팩트 3 : 에프에스티는 EUV용 펠리클 장비 뿐만 아니라 연계 장비인 탈부착, 이송, 표면 검사, 오염물 제거 장치 등도 함께 동시개발하고 있고 삼성전자와 EUV 기술 개발과 관련된 특허를 공동 출원함.

 

연계 장비 동시 개발 내용은 위에서 제공해드린 에프에스티 포스팅 내용에도 나와있으니 참고 부탁드리며 삼성전자와 EUV 기술 개발 관련 협력한 내용들에 대해 짚고 넘어가겠습니다.

 

실제 진행한 삼성전자의 특허 내용입니다. 펠리클 투과율 검사를 위해 에프에스티의 장비를 활용해서 시험했다는 걸 보실 수 있습니다. 17년도 하반기에 시험한 것이니까 지금은 투과율이 더 진화한 장비를 개발하고 있겠죠 당연히 ...?

출처 : http://kportal.kipris.or.kr/kportal/search/total_search.do

 

국내에서 펠리클 관련된 특허를 공동 출원한 내용으로 실제 특허 공표 내용에 들어가셔서 확인해보실 수 있습니다. 혹시라도 제가 편향적으로 보인다거나 못미더우시겠다면 ... 직접 찾아보세요 ㅋㅋ 이런 내용은 조작을 하면 큰일날 뿐더러 삼성전자와 같이 글로벌 기업을 상대로 일개 투자자가 소송을 벌일 배짱이 없기에 절대 그런 짓은 하지 않습니다 ^^;;

미국에서도 마찬가지로 펠리클 관련 특허에 대해 삼성전자와 에프에스티가 공동 출원했음을 확인하실 수 있습니다.

아 혹시 모르실 분들을 위해 말씀드리는데 ... 에프에스티는 영문으로 했을 때 Fine SemiTech입니다.. 같은 회사에요~

그리고 특허 상식으로 국가별로 특허를 각각 따로 출원해야합니다. 한국에서만 특허 출원한 기술이나 제품을 해외에서는 동일하게 인정해주지 않습니다. 당연히 나라마다 법도 다르고 체제도 다르니까요~

 

마지막으로 요약 정리하고 끝내도록 하겠습니다.

 

삼성과 TSMC와 같이 EUV 나노 공정 라인을 돌리는 글로벌 반도체 기업 입장에서는 기술 스펙만 보장된다면 EUV 펠리클 장비 및 관련 장비를 당장에라도 쓰고 싶을 것입니다. 다만 아직 현시점까지는 두 업체에서 만족할 만한 스펙을 갖춘 장비가 개발되지 못한 시점이다보니 최대한 이물질 검출이 되지 않도록 클리닝 공정을 일시적으로 강화해서 고객사의 수주에 대응하는 것으로 보입니다.

 

21년 삼성전자 파운드리 생산에 EUV용 펠리클 장비 납품을 목표로 하는 에프에스티가 부디 투과율 90% 이상의 장비 및 기술 개발에 성공하길 기원해봅니다. 더불어 에스앤에스텍 또한 EUV용 블랭크마스크 개발에 성공해서 두 기업 모두 반도체 기술 국산화의 선두 자리에 서서 주가도 훨훨 날았으면 좋겠습니다.

 

오늘 큰 폭의 조정을 맞은 에프에스티이지만 크게 두렵진 않습니다. 적어도 헛발질 하는 모습도 아니며 삼성전자와 협력도 하고 독자적으로 EUV 펠리클 기술을 개발을 하고 있으니 여느때처럼 좋은 성과로 답해주리라 봅니다.

 

글로벌 반도체 장비 기업들의 2분기 실적이 꽤나 선방해서 나스닥 반도체 장비 업체들이 상승한 부분도 주가 폭락이 이어지는 오늘 저를 안심시켜주는 듯 합니다 ㅋㅋ

 

그럼 오늘도 모자란 제 포스팅 읽어주셔서 감사드립니다.

 

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